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삼성전자와 엔비디아, 고대역폭 메모리(HBM) 공급 계약으로 AI 가속화의 새로운 길을 열다!
공급 승인 획득: 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 8단 메모리 공급 승인을 받았습니다. 이 제품은 특히 중국 시장을 겨냥한 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 칩에 사용됩니다.
전략적 협력: 이 협력은 두 기업이 AI 및 데이터 처리 속도를 높이는 데 중점을 두고 있음을 보여줍니다. 해당 메모리는 대량 데이터 처리에 필요한 고속과 안정성을 제공합니다.
논평 거부: 삼성전자와 엔비디아 모두 공식적 언급을 피했으나, 업계에서는 이 계약이 양사의 기술 경쟁력을 크게 향상시킬 것으로 보고 있습니다.
이 뉴스는 AI와 반도체 시장의 전략적 파트너십이 어떻게 글로벌 시장에서 영향력을 미칠 수 있는지를 잘 보여줍니다. 삼성과 엔비디아의 협력이 향후 AI 발전에 미칠 영향을 주목해 보는 것도 흥미로울 것입니다.
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